1~24층을 수행할 수 있는 유리섬유 보드, 알루미늄 기판 및 구리 기판 및 구리-알루미늄 복합 보드는 1~4층을 수행할 수 있습니다.
회로 기판의 구리 두께는 1OZ, 2OZ, 3OZ 4OZ로 만들어집니다.
판 두께는 0.4mm-10.0m까지 가능합니다.
1OZ 구리 두께 0.15mm, 2OZ, 3OZ, 4OZ 구리 두께 0.4mm 피치.
유리 섬유 재료의 조리개 > 0.15mm, 알루미늄 기판, 구리 기판 및 구리 알루미늄 복합 보드의 최소 조리개는 >1.2mm입니다.
양 기질의 반항 전압은 AC1500-AC4000V일 수 있습니다
